鴻晶寶晶振采用全硅的MEMS技術，由兩個芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅動芯片，上方則是MEMS諧振器，以標準QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進行激光打標環節，黑色晶振表面一般打標都是B07CG，1-110MHZ任一頻點均可編程，精確到小數點后六位；每個頻點，均可提供7050、5032、3225、2520封裝；


未燒錄之前，硅晶振屬于空白片，用空白片進行燒錄，根據客戶的需要不同，燒錄的程序參數也不同，再次強調一次，如果不小心燒錄參數錄入錯誤或者個別參數不同，相當于該硅晶振空白片就報廢了。所以客戶要求參數要仔細，工作人員也要反復核實，燒錄分為人工燒錄和機器燒錄，國內人工燒錄的很多，人工燒錄比較麻煩，速度慢，易出錯。


鴻晶寶晶振一級代理商，擁有國內首家MEMS硅晶振生產機器，亦是中國首家可編程晶振廠家；一小時量產千片級別以上的有源晶振，大批量1-2天快速交付。（相關閱讀可以查看《鴻晶寶成為國內首家擁有快速燒錄鴻晶寶晶振的代理廠家》

技術可將機械構件、光學系統、驅動部件、電控系統集成為一個整體單元的微型系統。這種微電子機械系統不僅能夠采集、處理與發送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據外部的指令采取行動。它用微電子技術和微加工技術(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等技術)相結合的制造工藝，制造出各種性能優異、價格低廉、微型化的傳感器、執行器、驅動器和微系統。

鴻晶寶硅晶振是由MEMS硅晶圓與CMOS晶圓上下疊加而成，而CMOS晶圓則包括了NON Memory、PLL 鎖相環電路、起振電路與溫補電路。

上面六幅圖揭示了整個鴻晶寶晶振生產工藝流程，鴻晶寶 MEMS振蕩器采用上下兩個晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產品性能。（相關閱讀可以查看《MEMS振蕩器與傳統石英晶振的比較優勢》）